机电一体化与电子技术国际会议启幕在即

（本网讯：图|胡国庆/文|陈昱茹）机电一体化和电子技术国际会议（MeETech 2026）将于2026 年 6 月 5 日 —7 日在中国景德镇隆重召开。会议聚焦机电一体化、智能机器人技术、先进传感与传感器融合、人工智能驱动设计、柔性电子、异质集成等前沿方向，特邀海内外学术领军专家带来主旨报告，共话学科前沿与产业发展趋势。

PART.01

会议信息

机电一体化和电子技术国际会议（MeETech 2026）

会议时间：2026 年 6 月5-7 日

一轮截稿:2026年4月5日

会议地点：中国·景德镇

出版检索：EI数据库

会议官网：https://www.icmeetech.com

官方邮箱：meetech_committee@163.com

主办单位：江西省机械工程学会

协办单位：常州大学、景德镇陶瓷大学、景德镇学院、ESBK 国际学术交流中心、AC 学术平台PART.02

征稿信息

本届大会征稿主题围绕机电一体化、智能机器人技术、先进传感与传感器融合、人工智能驱动设计、柔性电子、异质集成等相关内容开展，包括但不限于以下内容：

机电一体化

机电一体化、智能机器人技术、数字孪生、边缘控制、人工智能驱动设计、微机电系统/纳机电系统、电动出行、医疗机器人技术、绿色制造、预测性维护、精密运动控制、人机协作/人机交互、振动与噪声控制、先进传感与传感器融合、智能执行器与驱动装置、面向机电一体化的工业物联网、信息物理生产系统等。

电子技术

功率半导体、宽禁带、射频前端、人工智能芯片、柔性电子、硅光子学、电磁兼容性（EMC）、三维封装、绿色电子、量子器件、模拟与混合信号电路、低功耗设计与能量收集、先进显示技术、新兴计算架构、电源管理集成电路（PMIC）、异质集成、超低温电子技术等。

PART.03

大会组委会成员

大会主讲：严如强教授 西安交通大学

（IEEE Fellow 、ASME Fellow）

大会主席

严如强 西安交通大学

刘麟 常州大学

王可东华理工大学

联合主席

汪伟 景德镇陶瓷大学

汪兆栋 景德镇学院

程序主席

高天宇，哈尔滨工业大学

财务主席

白伟伟 大连海事大学

技术主席

陈国梁 聊城大学

宣传主席

常永祺 哈尔滨工业大学

出版主席

王建晖 广州大学

程序委员

杨桐 南开大学

周栋 哈尔滨工业大学

张先燏 上海交通大学

王朝阁 上海海事大学

王秀丽 浙江工业大学

薛霜思 西安交通大学

曲凯 西安交通大学

杨晓伟 南京理工大学

成海炎 西安理工大学

吴小勇 重庆理工大学

邓林峰 兰州理工大学

杜彬 西北工业大学

梅鹏 米兰理工大学

戴锡泽 澳大利亚昆士兰大学

Dr. Jagadish Kumar G., East China University of Technology

Associate Professor.Rui Alexandre de Matos Araujo，University of Coimbra,Portugal

PART.04

更多信息

大会设立专题研讨会（Workshop）板块，面向科研机构/实验室团队与专家个人公开征集Workshop 研讨组。大会的参与方式有口头报告、书面论文、海报展示、线下参会、企业赞助支持等多种形式。优秀论文将参评Best Paper，大会还将评选最佳Workshop组织奖，同时Workshop优质成果可获SCI期刊推荐发表机会，为领域内学术研究与成果交流搭建优质桥梁。

注：

1.参会链接：https://topchair.academicenter.com/registration/2019687243604987904

2.官网下载论文模板：

https://www.icmeetech.com/submission/

3.投稿链接：

https://ocs.academicenter.com/main?short_name=MeETech

PART.05

会议地点

世界瓷都景德镇，窑火千年不熄，瓷韵浸润街巷。青瓦映江，匠心传世，传统陶艺与当代文创碰撞，为这场学术相聚增添独特的东方美学底蕴。

会议日程安排

联系方式：

官方邮箱：meetech_committee@163.com

Tel/WeChat：186 2758 5441 (程老师)

注：本次会议更多细则，可查阅附件了解

（编辑：毛玉婷／一审一校：李思霖／二审二校：刘松波／三审三校：何 晖）